Parametry techniczne:Rdzenie
4 (4C)
Wątków
8
Taktowanie turbo
4.50GHz (Turbo Boost 2.0)
Taktowanie bazowe
4.10GHz
TDP
79W
Grafika
tak (Intel HD Graphics P630)
Socket
Intel 1151 (LGA1151)
Czw chipsetu
C232, C236
Nazwa kodowa
Kaby Lake-DT, Platforma: Greenlow
Architektura
Kaby Lake
Technologia
Intel 14nm+
Cache L2
1MB (4x 256kB)
Cache L3
8MB
Kontroler pamięci
Dual Channel DDR3L/DDR4, max. 64GB
Speicherkompatibilität
max. DDR3L-1866 (PC3L-14900, 29.9GB/s), max. DDR4-2400 (PC4-19200, 38.4GB/s)
obsługa ECC
tak
SMT
tak (Intel Hyper-Threading)
przegląd techniczny na odległość
tak (Intel vPro)
CPU-Funkcje
AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, EIST, Idle States, Instruction zestaw 64bit (Intel 64), MPX, Optane Memory obsługa, OS Guard, Secure Key, SGX with Intel ME, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, TSX-NI, TXT, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
Przeznaczenie
1 Socket (1S)
Linie PCIe
16x PCIe 3.0
Chipset-Interface
DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4)
iModel GPU
Intel HD Graphics P630
iGPU-Takt
0.35-1.15GHz
iGPU-Jednostki
24EU/192SP
iArchitektura GPU
Gen 9.5, Nazwa kodowa "Kaby Lake GT2"
iGPU-Interface
DP 1.2 (4096x2304@60Hz), HDMI 1.4 (4096x2160@24Hz)
iGPU-Funkcje
3x wyświetlacz obsługa, Intel Clear Video HD, Intel InTru 3D, Intel Quick Sync video, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.2, DirectX 12, OpenGL 4.4, Vulkan 1.0, max. 2GB iGPU-Pamięci
iGPU-Moc obliczeniowa
0.46 TFLOPS (FP32)
Zawartość opakowania - wersja OEM sam procesor , bez chłodzenia.