Pasta termiczna CPU 15G Gembird

Cechy produktu:

• Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami
• Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
• Doskonała impedancja termiczna
• Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia.
• Nie przewodzi prądu elektrycznego

Specyfiakcja:

• Przewodność cieplna:> 4,63 W / mK
• Impedancja cieplna <0,0087 ° C-in2 / W</li>
• Spadek masy po 96 godzinach w 100 ° C: <0,15%</li>
• Dopuszczalność @ 106 Hz: 2,4
• Opór objętościowy: 5,0 x 10E13 (Ohm * cm)
• Wytrzymałość dielektryczna: 2,5 KV / mm
• Temperatura pracy: -30 ~ 280 ° C
• Gęstość:> 3,15 g / cm3
• Zmienność: <0,15% @ 100?</li>
• Stała dielektryczna:> 2,4
• Współczynnik rozproszenia: <0,005</li>
• Lepkość: 12500 Pa s
• Wskaźnik tiksotropowy: 350 ± 10 1 / 10mm
• Kompozyty: 15% związków silikonowych
• Związki: 35% węgla
• Związki tlenków metali: 50%

Parametry

Gwarancja producenta

24 miesiące

Wymiary

30 (średnica) x 35 mm

Kolor

szary

Masa

15 g (23 g w opakowaniu)