Gembird Pasta termoprzewodząca - 3g

Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami

- Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora

- Doskonały impedancja termiczna

- Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia.

- Nie przewodzi prądu elektrycznego

Specyfikacja techniczna

- Przewodność cieplna:> 4,5W/mK

- Impedancja termiczna <0.205 °C-in2/W

- Gęstość:> 2.5

- Odparowanie: <0,001%

- Ulotność: <0,005%

- Stała dielektryczna > 5.1

- Współczynnik rozproszenia: <0,005

- Lepkość: 76 CPS

- Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C

- Temperatura pracy: -50 ~ 240 °C

Kompozyty:

- Związki silikonowe: 50%

- Związki węgla: 30%

- Związki tlenków metali: 20%

Zdjęcie: