Bracket LGA1700-BCF ramka do procesora intel 12 13th Pasta termoprzewodząca

Opis produktu:

Cechy:

• Proces piaskowania anodowego CNC w całości ze stopu aluminium, opcjonalnie wielokolorowy.
• W porównaniu z innymi podobnymi produktami, precyzyjne pozycjonowanie, unikanie kondensatorów i jest dobre do mocowania procesora.
• Łatwa instalacja i naprawa bez śladów, dobrze chroń pokrywę procesora.
• generacji, dla gniazda płyty głównej LGA 1700 LGA 1800.

generacji zastępuje fabryczny mechanizm dociskowy płyty głównej z socketem LGA 1700. Pozwala to uzyskać równomierny docisk procesora do gniazda po całym obwodzie, co w przeciwieństwie do oryginalnego docisku punktowego zapobiega wyginaniu CPU i nierównomiernemu kontaktowi z podstawą chłodzenia.

Równomierny docisk procesora zapewnia równą powierzchnię IHS stykającą się z podstawą chłodzenia i lepsze przewodzenie ciepła. Możesz więc w pełni wykorzystać możliwości podkręconego CPU, nie obawiając się powstania hotspotów, z których energia cieplna nie będzie optymalnie odprowadzana.