ARCTIC Thermal pad TP-3 100x100mm, 1,5mm (Premium)

ARCTIC

Wysoka wydajność - bardzo měkki Na bazie silikonu i specjalnego wypełniacza předczy TP-3 takie wysokowydajne podkładki, specjalneě gdy typowo występują różnice wysokości w pobliżu miejscě třísek kvůli tolerancji produkcyjnej. TP-3 oferuje doskonałą przewodność cieplną i přes ekstremalneě niską twardość.

Jak się testuje? TP-3_thickness_comparison Minimalizacja oporu cieplnego Im cienka podkładka, tym niższy opór cieplny. Podkładkę TP-3 o dławiki 0,5 mm można łatwo nacisnąć na 0,3 mm, aby wyrównać różnice wysokości między různymi częściami do 0,2 mm. Proszę wziąćě na vědomu, że ze względu na ekstremalneě niskiej twardości wymaga instalacji 0,5mm podkładki zwiększonej ostrożności. Přečtěproszę o podręcznik użytkownika př.

Wszechstronne aplikacje Tepelně przewodzące, wibrujące tłumiące, kształtowalne, izolujące elektrycznie – bezpieczne i łatwe w użyciu. Měkka mata termicznaě przewodząca jest dzięki swojej dobrej właściwości kompresyjnej szczególnieě przyjazna dla komponentuům, a jednocześnie dobře wie ciepło. Kromě standardowego formatu dla M.2 to TP-3 dostępny w různych rozmiarach i dławikach, które można łatwo řezat do pożądanego kształtu i rozmiaru. Dzięki temu idealnie nadaje się do pamięci RAM, chipsetów i IC wszelkiego rodzaju, wykorzystywanych w komputerach PC, laptopach, konsolach, kartach graficznych i elektronicznych zařízeních obecně.

TP-3 řez tm Bezpieczna obsługa ARCTIC TP-3 jest izolująca elektrycznie, nie klei się i jest łatwa w obsłudze. Oznacza to, że w wielu obszarach zastosowań można zapewnić optymalne i bezpieczne přenos ciepła.

TP-3 prasowany Překleci mezer TP-3 to měkczy niż bědniowe daktyle, dlatego specjalneě nadają się do růwysokości třísek i możliwych tolerancji. Dzięki swojej dobrej, ściśliwej właściwości pů, podkładki termiczne działają jak idealne wypełnienie par i přemostują nierówne powierzchnie i mezery powietrza bez namaczania wrażliwych i wystających elementów.

Rozmiary dławika TP-3 Dostępne w různych dławikach i rozmiarach Nasze podkładki termiczne są dostępne w wyběru 0,5 mm, 1,0 mm i 1,5 mm. Wariant 0,5 mm idealnieě pasuje jako alternatywa dla folii termoprzewodzącej. Podkładki są dostępne w různych rozměrech w zależności od ich tłuściochów. W případě potřeby podkładki takie niezależnie odřezat na dowolny rozmiar.

SPECYFIKACJE TECHNICZNE & INSTRUKCJA OBSŁUGI Dane ogólne Kolor: Niebieski Twardość: 55 Shore OO Temperatura nepřetrwałego użytkowania: -40-150? MěRna masa: 3,4 g/cm3 Konstanta dielektryczna '1MHz: 5,19 Rezystancja objętościowa: 2,69 X 1012 ? -cm Ocena gořlanosti: UL 94 V-0

High Performance - very soft Based on silicone and a special filler, TP-3 also outperforms high-performance pads, especially when height differences of closely spaced chips typically occur due to manufacturing tolerances. The TP-3 offers excellent thermal conductivity despite extremely low hardness.

How is tested? TP-3_thickness_comparison Minimization of thermal resistance The thinner the pad, the lower the thermal resistance. The TP-3 pad with a thickness of 0.5 mm can easily be compressed to 0.3 mm and thus compensate for height differences between various components of up to 0.2 mm. Please note that due to the extremely low hardness, the installation of the 0.5 mm pad requires extra care. Please refer to the user manual.

Versatile Applications Heat-conducting, vibration-dumping, mouldable, electrically insulating - safe and easy to use. Thanks to its good compression properties, the soft heat conduction pad is particularly gentle on components and at the same time a good heat conductor. In addition to the standard format for M.2, the TP-3 is available in various sizes and thicknesses, which can be easily cut to the desired shape and size. This makes it ideal for RAMs, chipsets and ICs of all kinds, which are used in PCs, laptops, consoles, graphics cards and electronic devices in general.

TP-3 cut dark Safe handling The ARCTIC TP-3 is electrically insulating, non-adhesive and easy to handle. This means that optimal and safe heat transfer can be ensured in many application areas.

TP-3 pressed Bridging gaps The TP-3 are softer than conventional pads and therefore particularly suitable for different chip heights and possible tolerances. Thanks to their good compressibility properties, the thermal pads act as the perfect gap filler and bridges uneven surface and air gaps without stressing sensitive and protruding components.

TP-3 thickness sizes Available in different thicknesses and sizes Our thermal pads are available in a choice of 0.5 mm, 1.0 mm and 1.5 mm. The 0.5 mm wariant is ideally suited as an alternative to heat-conducting foil. The pads are available in different dimensions, depending on their thickness. If required, the pads can also be independently cut to any size.

TECHNICAL SPECIFICATIONS & MANUAL General data